力士乐直线导轨半导体加工要用的技术

        一、化学机械抛光
　　力士乐直线导轨*密研磨的实现是由转台轴承布置来保证的。
　　对于推力角接触球轴承单元ZKLDF的生产过程，INA的*密度是****的：P4 *度。这是加工完成的轴承单元几何和运转*度的范围。我们在很高的*度范围内进行*密磨削，因此，您可以随后在纳米范围内进行研磨和抛光操作。
　　高速研磨和抛光台的低振动轴承布置方案采用INA的转台轴承总能令您获益。由于几何尺寸稳定和单一外圈而提高了整体刚度和*度是整体解决方案的一个优点。其他令人信服的优点包括例如，由于内圈和外圈法兰装配而易于安装的优点，和很高的*限转速。
　　*后但不是*不重要的，成本也是您不可忽视的因素……我们提供的转台轴承在生产过程中设定了特定预载，并且仅需要用螺栓简单安装，而不需要进行额外的调整工作。
　　二、拉单晶
　　需求：可靠的运动过程
　　在圆晶片离开生产线之前，单晶硅必须经过无数次工艺操作……从单晶硅拉伸工艺开始。
　　单晶硅拉伸机械需要无振动、稳定一致的进给运动。对此INA能做些什么？
　　满足这些需求的定制方案，例如，我们免维修的四列直线球轴以及导轨组件KUVE。稳定一致的低移动阻力允许它们在*低速情况下实现稳定一致的*确和恒速进给，而这正是硅棒拉伸所必需的。
　　三、晶片切割
　　高*度晶片在加工过程中，硅棒导轨立即与锯床接触，例如栓孔锯。在这一应用中，您可以找到INA的微型四列滚珠直线导轨组件KUME 。
　　多仞锯的进料区域的工况十分恶劣。由碳化硅和脂组成的混合物浆液是切割过程中所需的，但却降低了所有部件的寿命。所幸的是，INA提供的KUME导轨具有标准的防腐设计。
　　因此，您有成百上千的理由为切片锯选择INA的微型导轨系统：高刚性高*度，均匀一致的低移动阻力，以及可经端盖润滑。另外，您还可以达到比之采用传统直线导轨系统好的多的成本效益。我们给您提供的是预载的、即用即装的单元。
　　个栓孔锯以及切片锯，必须支持大量直线和旋转形式的不同运动。INA提供技术和经济上优化的所有解决方案——从单一制造商获得的完整解决方案。
　　针对该领域INA其他的轴承布置，包括滚针轴承——针对例如在切片锯中的高刚性滚子轴承或是转盘轴承。
　　光刻
　　适用于X——Y轴工作台的高*密直线导引系统
　　为了在芯片上创建结构，晶片表面镀上了一层薄的感光材料。感光材料通过掩膜并在光照射时分解。
　　下一代的半导体生产的目标将会是生产出低于60nm的结构从而达到*高存储密度以及*快的开关速度。
　　通过直线电机驱动的X-Y坐标工作台移动基片以及投影掩模。机器固定在一个刚性且隔振的大理石基座上，并且采用高*度的导轨系统，例如INA的直线滚子轴承和导轨组件RUE。*低噪音的导引系统特点是其均一的运转和位移阻力——为了实现高的定位*度和重复定位*度。